昨年同タイトルの記事で「ボリュームSWの「ー側」を押すとへこんだままロックされてしまう」不具合についてレポートしている。
タクトSWが悪いのではないか！
と結論付けた形で部品を購入し、ずっと放置状態だった。
その間の暫定対策は、ソフト側の調節で音量を上げ下げしている。
物理的なボリュームSWは使わずに、ソフト側の調節で音量を上げ下げしている。
たまに、今までの癖で直接物理的なボリュームSWで音量を上げ下げしようとすると、ボリュームが0にロックされ音が出なくなってしまう事がよくある。
改めてボリュームが０の時のタクトSWの状態を見てみると、ケース穴の上部に部品の一部が接触して動きが制限されているようだ。ここまでは前回と同様である。
しかし、よくよく見てみると、タクトSWを押し込んだ時に0.5ｍｍ以下でわずかながらSW本体が後方へ追いやられてアクリルケース内側とタクトSWの接触面との間の隙間が少し広がる。
そして、ケース穴の上部に、タクトSWのシャフト上部が当たって身動き取れなくなってるように見える。
タクトSWのシャフト用の穴がセンターよりずれている。ズレとしては0.5ｍｍ程度なのだが、それでも接触してしまえば不具合が起きてしまう。
結果的には基板取付穴とタクトSWシャフト用穴の穴あけ位置の精度、ズレの問題だと思う。
しかし、0.5ｍｍ以下の精度で穴あけするのは至難の業だ。
とりあえずアクリルケース全面のタクトＳＷ用シャフトの穴をもう少し広げてみようかと思う。
穴の直径を大きくするか、上方向に0.5ｍｍ程度伸ばして小判穴にしてみようかと思っている。
基板を取り付けるスペーサーの穴の精度によって基板とアクリルケース全面との隙間にズレが生じ、加えてアクリルケース丸穴の精度によってタクトSWのシャフトがアクリルケースの穴に接触し身動きが取れずロックしてしまったと推測される。
アクリルケースのフロント側の穴を広げる
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穴の加工は棒やすりで、上方向にやすり掛けしながら広げていった。
自分の癖でどうしても、形がいびつになってしまい何度も修正しながら形を整えていった。
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途中、アクリルの削りカスが出てケースにへばりついてしまう。そんなときは、エアダスターを吹きかけてやれば、意外と簡単にカスが吹き飛んでくれる。
基板や部品にへばりついたほこりはエアダスターで
基板や基板上の部品にへばりついたほこりはエアダスターで思ったよりきれいにとれる。
ちょっと見ずらいけど、画面中央下 W400 と書かれた周囲のホコリが吹き飛ばされてます。
綿棒やティッシュだと、繊維が残ってしまいそうです。
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最後に基板をセットしなおして、具合を見てみる。
ボリュームSWの引っ掛かり、ロックもなく調子よさそうだ
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